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硬密封三通球閥閥座堆焊層厚度和位置的控制

時(shí)間：2021/4/14閱讀：201
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硬密封三通球閥閥座應(yīng)采用焊條電弧焊進(jìn)行堆焊，為控制稀釋率保證堆焊層硬度，宜采用小電流短弧操作。當(dāng)焊接電流選取120~130A，電弧電壓相應(yīng)控制在22~28V時(shí)將焊接速度相應(yīng)調(diào)整，可以保證單層厚度控制在2.8~3.0mm。

由于三通球閥個(gè)別閥座結(jié)構(gòu)特殊，無(wú)法直接實(shí)現(xiàn)平焊操作時(shí)，可采用工裝輔助或優(yōu)化焊接結(jié)構(gòu)來(lái)調(diào)整焊接位置。

如某三通球閥中的閥座堆焊結(jié)構(gòu)為側(cè)面斜向堆焊，若按此結(jié)構(gòu)進(jìn)行堆焊，堆焊位置為橫焊，會(huì)導(dǎo)致液態(tài)熔敷金屬下淌，堆焊焊道成形較差，堆焊層厚度無(wú)法滿(mǎn)足產(chǎn)品要求。解決措施為設(shè)計(jì)一個(gè)可旋轉(zhuǎn)的焊接工裝，將產(chǎn)品堆焊位置由橫焊調(diào)整至平焊，成功解決了該問(wèn)題。

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