• 整合多種柜面外設(shè)：

一、磁條讀寫(xiě)模塊：
1、記錄方式：讀/寫(xiě)2、3磁道（標(biāo)準(zhǔn)型）
2、記錄密度：磁道2：75/210 BPI 磁道3：210 BPI
3、記憶容量：磁道2：37/104個(gè)有效字符 磁道3：104個(gè)有效字符
4、磁頭壽命：不小于50萬(wàn)次
5、記錄標(biāo)準(zhǔn)：IBM、ISO、DIN、ANSI
6、劃卡速度：10-120cm/s
7、出 錯(cuò) 率：≤1／1000
8、模塊靜態(tài)功耗：60mW，功耗：500mW（低抗）/5W（高抗）
二、非接觸式IC卡讀寫(xiě)模塊參數(shù)：
1、技術(shù)規(guī)范:符合PBOC2.0、EMV2000規(guī)范
2、支持卡類型:符合ISO14443的TypeA、TypeB的CPU卡
3、讀寫(xiě)距離：0-5cm
4、工作頻率：13.56MHz
5、天線：內(nèi)置
6、功耗：≤1.5W
三、接觸式IC卡讀寫(xiě)模塊：
1、IC卡接口：1個(gè)接觸式IC卡槽，3個(gè)PSAM/SAM卡座
2、通過(guò)認(rèn)證：PBOC2.0 Level1, EMV Level1
3、支持IC卡：T＝0 / T=1 CPU卡
4、支持IC卡標(biāo)準(zhǔn)：符合ISO7816及PBOC2.0規(guī)范
5、IC卡座壽命：不小于20萬(wàn)次
6、短路保護(hù)：支持
7、IC卡電壓：5V/3V/1.8V

• 主控芯片采用ARM芯片，安全、穩(wěn)定；
• 3個(gè)PSAM卡座，可再擴(kuò)展一個(gè)接觸式IC卡座。