佳能發(fā)售半導(dǎo)體光刻機(jī)“FPA-8000iW” 可應(yīng)對大型方形基板且解像力達(dá)1.0微米
佳能1將在2020年7月上旬發(fā)售半導(dǎo)體光刻機(jī)的新產(chǎn)品——面向后道工序的i線2步進(jìn)式光刻機(jī)“FPA-8000iW”。該產(chǎn)品具備對應(yīng)尺寸到515×510mm大型方形基板的能力以及1.0微米3的高解像力。
FPA-8000iW
該款新產(chǎn)品是佳能半導(dǎo)體光刻機(jī)產(chǎn)品線中，可對應(yīng)大型方形基板的面向后道工序的光刻機(jī)。該產(chǎn)品配備佳能自主研發(fā)的投影光學(xué)系統(tǒng)，在實(shí)現(xiàn)大視場曝光的同時(shí)，還能達(dá)到1.0微米的高解像力。因此，在使用可降低數(shù)據(jù)中心CPU或GPU等能耗的有機(jī)基板的PLP4封裝工藝中，新產(chǎn)品將可以實(shí)現(xiàn)使用515×510mm大型方形基板進(jìn)行高效生產(chǎn)的用戶需求。由于該產(chǎn)品具有高解像力、大視場曝光性能以及高產(chǎn)能，因此在實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體封裝5的進(jìn)一步細(xì)微化和大型化的同時(shí)，還可以降低成本。
■ 可滿足高產(chǎn)能大型基板的封裝需求
為了滿足使用方形基板進(jìn)行封裝工藝的需求，佳能開發(fā)了可以搬送515×510mm大型方形基板的新平臺(tái)。另外，針對在大型方形基板上容易發(fā)生的基板翹曲的問題，通過搭載新的搬送系統(tǒng)，可在矯正10mm大翹曲的狀態(tài)下進(jìn)行曝光。因此，新產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了高效生產(chǎn)大型半導(dǎo)體芯片的PLP工藝，可應(yīng)對要求高產(chǎn)能的用戶需求。
■ 實(shí)現(xiàn)1.0微米的解像力，對應(yīng)封裝
佳能自主研發(fā)的投影光學(xué)系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)52×68mm的大視場曝光，達(dá)到了方形基板封裝光刻機(jī)中高標(biāo)準(zhǔn)的1.0微米解像力。因此，實(shí)現(xiàn)了應(yīng)對半導(dǎo)體芯片的高集成化、薄型化需求的PLP等封裝工藝，且可滿足各種用戶需求。
<參考>
■ 什么是半導(dǎo)體光刻機(jī)的后道工序
在半導(dǎo)體器件的制造過程中，半導(dǎo)體光刻機(jī)起到“曝光”電路圖案的作用。通過一系列的曝光，在硅片上制造半導(dǎo)體芯片的過程稱為前道工序；保護(hù)精密的半導(dǎo)體芯片不受外部環(huán)境的影響，并在安裝時(shí)實(shí)現(xiàn)與外部電氣連接的封裝過程稱為后道工序。
■ 什么是PLP
PLP是Panel Level Packaging的縮寫，是指將多個(gè)半導(dǎo)體芯片排列在一個(gè)薄型方形大尺寸面板上并一次成型模制的封裝制造方法。與普通的300mm晶圓相比，可以一次性高效地將許多半導(dǎo)體芯片放置在晶圓上，從而實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)能。
半導(dǎo)體芯片布局比較圖
*shot size: 55×55mm
<半導(dǎo)體光刻機(jī)的市場動(dòng)向>
隨著近幾年物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，在半導(dǎo)體器件制造中，封裝基板變得越來越集成化，也越來越薄。例如，由于高性能CPU或FPGA連接到多個(gè)高速大容量存儲(chǔ)器，因此用于數(shù)據(jù)中心的高性能AI芯片的封裝，有集成化和大型化的發(fā)展趨勢。作為*的封裝技術(shù)之一，PLP不僅支持半導(dǎo)體器件的高度集成和薄型化，而且還通過大型基板的應(yīng)用實(shí)現(xiàn)了高產(chǎn)能，作為一種前景明朗的技術(shù)而備受關(guān)注。PLP通常用于制造追求高速處理的半導(dǎo)體器件，例如AI芯片、HPC6等。(佳能調(diào)研)
1 為方便讀者理解，本文中佳能可指代：佳能(中國)有限公司，佳能股份有限公司，佳能品牌等。
2 使用了i線(水銀燈波長 365nm)光源的半導(dǎo)體曝光裝置。1nm(納米)是10億分之1米。
3 1微米是100 萬分之 1米。(=1000 分之1mm)
4 Panel Level Packaging的縮寫。將多個(gè)半導(dǎo)體芯片排列在一個(gè)薄型方形大尺寸面板上并一次成型模制的封裝制造方法。
5 保護(hù)精密的半導(dǎo)體芯片不受外部環(huán)境的影響，并在安裝時(shí)實(shí)現(xiàn)與外部的電氣連接。
6 High-Performance Computing的縮寫。指使用計(jì)算機(jī)執(zhí)行計(jì)算量極大的處理。
● 主要產(chǎn)品規(guī)格：有關(guān)產(chǎn)品規(guī)格的詳細(xì)信息，請參考公司主頁。
英語：global.canon/en/product/indtech/semicon/
● 一般咨詢：佳能光學(xué)設(shè)備(上海)有限公司 營業(yè)2部 直線
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