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廣州明森科技股份有限公司


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立晶貼標(biāo)機(jī)/芯片填裝機(jī)

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具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號

品       牌

廠商性質(zhì)其他

所  在  地廣州市

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更新時(shí)間：2023-09-18 11:35:36瀏覽次數(shù)：256次

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經(jīng)營模式：其他

商鋪產(chǎn)品：35條

所在地區(qū)：廣東廣州市

產(chǎn)品簡介

明森立晶貼標(biāo)機(jī)/芯片填裝機(jī)可滿足立晶標(biāo)的高效精準(zhǔn)貼裝，同時(shí)該設(shè)備亦可滿足各類芯片的精準(zhǔn)填裝，設(shè)備設(shè)計(jì)新穎，穩(wěn)定可靠

詳細(xì)介紹

明森立晶貼標(biāo)機(jī)/芯片填裝機(jī)可滿足立晶標(biāo)的高效精準(zhǔn)貼裝，同時(shí)該設(shè)備亦可滿足各類芯片的精準(zhǔn)填裝，設(shè)備設(shè)計(jì)新穎，穩(wěn)定可靠。

 

 

  

 

效率 中和效率 1S/pc
貼附方式 雙頭單片吸取貼附
貼附精度 ±0.05mm，Cpk>1.33
適用貼附材料及厚度 鋼片、鋁片、PI、FR4、EMI （0.1~0.4mm）
適用材料規(guī)格 （2.0×2.5）mm～(15×25）mm
貼裝面積 550mm*650mm
電源 三相五線
氣源 0.5~0.8MPa
外型規(guī)格 1900(L)×2050(W)×2370(H)mm
 臺面規(guī)格 550mm×650mm（有效尺寸）
重量 3000kgs
上料機(jī)構(gòu)  微粘帶卷
環(huán)境溫度 21±4℃
環(huán)境濕度 40%～70%
 凈化  10 萬級

 

 

  • 有效臺面550*650mm，可貼附大面積軟硬結(jié)合板
  • X、Y軸采用光柵尺作閉環(huán)控制，有效檢測貼片精度
  • 全自動(dòng)上下板，節(jié)省人工，連續(xù)作業(yè)
  • Z軸光柵尺監(jiān)控設(shè)計(jì)，進(jìn)行重貼檢測，節(jié)省原料
  • 環(huán)保性—與材料接觸的材料全部使用RoHS材料
  • 安全性—人手靠近工作區(qū)，自動(dòng)停止作業(yè)
  • 易用性—上料收料簡單，缺料報(bào)警
  • 靈活性—可選擇各種類型的Mark（孔、槽、圖案等）

設(shè)備配置

  • 上料機(jī)械搬運(yùn)臂
  • 收料機(jī)械搬運(yùn)臂
  • 上料倉
  • 上料隔紙倉
  • 收料倉
  • FPC貼附平臺
  • 送料卷模塊×2
  • 貼附搬運(yùn)臂×2
  • 下視檢測相機(jī)
  • 上視檢測相機(jī)×2

 

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