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武漢茂迪科技有限公司
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| 參 考 價 | 面議 |
產(chǎn)品型號MJB4
品 牌
廠商性質(zhì)其他
所 在 地武漢市
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更新時間：2024-02-16 10:33:31瀏覽次數(shù)：152次
聯(lián)系我時，請告知來自 包裝印刷網(wǎng)小尺寸基片的研發(fā)解決方案SUSS的MJB4是廣受歡迎的手動光刻機MJB3的全新?lián)Q代產(chǎn)品
SUSS的MJB4是廣受歡迎的手動光刻機MJB3的全新?lián)Q代產(chǎn)品。操作方便，占地面積小，成為實驗室研究和小批量生產(chǎn)的理想設(shè)備。作為經(jīng)濟型光刻解決方案，MJB4針對直徑達100mm的小尺寸基片工藝確立了一套工業(yè)標準。MJB4配有高可靠和高精度的對準系統(tǒng)，同時具備亞微米量級的高分辨率圖形轉(zhuǎn)移能力，這些特點都使得MJB4的性能明顯優(yōu)于同類設(shè)備。
MJB4系統(tǒng)可廣泛用于MEMS和光電子，例如LED生產(chǎn)。它經(jīng)過特殊設(shè)計，方便處理各種非標準基片、例如混合、高頻元件和易碎的III-V族材料，包括砷化鎵和磷化銦。而且該設(shè)備可通過選配升級套件，實現(xiàn)紫外納米壓印光刻。
在光刻工藝中，只需對準器件晶圓同側(cè)的結(jié)構(gòu)（例如再布線層、微凸點 等），用頂部對準功能將掩模位置標記對準晶圓位置標記。 根據(jù)襯底的特性，這可以用存儲的晶圓位置數(shù)據(jù)或者用兩個現(xiàn)場照片 、SUSS MicroTec 開發(fā)的DirectAlign™ 直接對準技術(shù)實現(xiàn)。
我們的客戶可以從中得到以下好處
多層晶圓堆疊被應(yīng)用在許多構(gòu)造工藝中。 用紅外照射可以識別并對準通常埋在層之間的對準標記。
紅外光還可以根據(jù)這些埋入的標記進行對準。 這需要使用能透過紅外線的材料，例如硅、III-V族半導體（如砷化鎵）以及臨時鍵合和鍵合分離工藝中所使用的粘著劑 通過個例研究檢查可行性。
為了盡可能擴大紅外對準的使用范圍，SUSS 掩模對準器可以選配強大的紅外光源和高性能攝像系統(tǒng)。
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