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行業(yè)產(chǎn)品

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成都萊普科技股份有限公司


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晶圓激光切割機

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具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號

品       牌

廠商性質(zhì)其他

所  在  地成都市

包裝印刷網(wǎng)采購部電話：0571-88918531QQ:2568841715

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更新時間：2024-07-31 09:15:50瀏覽次數(shù)：98次

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經(jīng)營模式：其他

商鋪產(chǎn)品：17條

所在地區(qū)：四川成都市

聯(lián)系人：王國坤

產(chǎn)品簡介

利用熱應(yīng)力傳導(dǎo)效應(yīng)，采用優(yōu)異的紫外激光器、配合全自動精確定位與檢測系統(tǒng)，對硅晶圓表面進行快速切割。切口質(zhì)量精細，熱影響小。

詳細介紹

產(chǎn)品特點

多種激光運行模式與光束整形，保證切口質(zhì)量和效率

的波前校正技術(shù)確保高精度加工和一致性

自動定位、自動調(diào)焦、自動檢測，保證生產(chǎn)良率

可實現(xiàn)大圖形自動分切或手動分切選擇，拼接精度高達 ±1um

支持翹曲片、TAIKO 片傳片


應(yīng)用產(chǎn)品類型

硅晶圓、TAIKO 環(huán)

技術(shù)指標(biāo)
規(guī)格型號WLP30-15/30
激光波長355nm
激光輸出功率15/30W
加工方式掃描式與直線平臺 / 旋轉(zhuǎn)平臺組合運動，自動圖形拼接
定位精度±1um
加工精度±15um
晶圓尺寸6/8/12inch


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