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日本（Nikon）尼康XT V 130C 電子元器件X射線檢測站

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更新時間：2023-07-01 11:22:54瀏覽次數(shù)：336次

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上海錦諭檢測科技有限公司

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產(chǎn)品簡介

對于陸續(xù)登場的高新電子元器件，表面的檢測已經(jīng)無法滿足現(xiàn)在客戶的檢測要求。由于內(nèi)部電子電路的連接短路斷路不可直接觀測，所以高性能的X射線實時檢測顯得如此重要并且有效。針對BGA檢測，多層PCB焊錫檢測而專門開發(fā)出來的XT V 130C X射線檢測專用系統(tǒng)，讓PCB電路板的缺陷檢測分析變得更加迅速靈活。其中配置的Inspect-X軟件，讓自動檢測以及電路板自動識別（選配）成為可能，以得到高效的檢測處理能力。

詳細介紹

日本（Nikon）尼康XT V 130C 電子元器件X射線檢測站

設(shè)計緊湊，功能便捷，多功能小型電子部件檢測系統(tǒng)

XT V 130C 是一款高靈活度、高性價比的電子元器件和半導體檢測系統(tǒng)。該系統(tǒng)具備 130kV/10W Nikon Metrology 制造源、的集成發(fā)生器開管設(shè)計和高分辨率成像鏈。通過一系列的廠內(nèi)和廠外升級，最終用戶可以根據(jù)自身需求配置系統(tǒng)，可選配置包括：旋轉(zhuǎn)樣品托盤、選購件數(shù)字平板、自動檢測軟件，用戶還可以為系統(tǒng)配置面向未來的 CT 技術(shù)。對于陸續(xù)登場的高新電子元器件，表面的檢測已經(jīng)無法滿足現(xiàn)在客戶的檢測要求。由于內(nèi)部電子電路的連接短路斷路不可直接觀測，所以高性能的X射線實時檢測顯得如此重要并且有效。針對BGA檢測，多層PCB焊錫檢測而專門開發(fā)出來的XTV130 X射線檢測專用系統(tǒng)，讓PCB電路板的缺陷檢測分析變得更加迅速靈活。其中配置的Inspect-X軟件，讓自動檢測以及電路板自動識別（選配）成為可能，以得到高效的檢測處理能力。

? 130kV / 10W 微焦斑源，缺陷識別能力為 2μm 。

? 1.45Mpixel 12bit 攝像頭，6 英寸圖像增強器

? 4 軸操控裝置（X、Y、Z、T）

? 專注于實時成像

專注于工作效率

? 快速分析和報告、快速執(zhí)行元器件自動檢測

? 裝載位置便于快捷裝載/卸載樣品

? 自動聯(lián)鎖 X 射線切斷功能的大尺寸機門，可輕松到達檢測區(qū)域

? 可裝載多塊電路板的大尺寸托盤

? 利用條形碼讀碼器自動識別樣本序列號（選購）

低擁有成本

? X射線開管設(shè)計使內(nèi)部管件易于維護，燈絲更換成本低

? 可維修零部件方便檢修

? 集成源無需高壓電纜

? 無需對地板進行特殊處理

將安全性納入設(shè)計標準

? 持續(xù)進行失效保護監(jiān)控

? 采用了防護外殼，無需使用特殊標志或穿戴

? 襯鉛機柜符合 DIN 54113 輻射安全標準和 CE 規(guī)定

主要特點：

? 焦點尺寸為3微米的特制微焦點槍源

? 16位色深高解析度圖像與圖像處理工具

? 可以同時放置多塊樣品電路板的大型托盤

? 可達60°的傾斜角度觀測

? 旋轉(zhuǎn)樣品托盤（360°連續(xù)旋轉(zhuǎn)）（選配）

圖片1.png

引進功能：

? 電子元器件檢測用X射線工作站

? 不需要特別的編程技術(shù)的基于宏的自動化功能

? 針對零件特性的合格與否自動判定，離線的可視化檢測以及報告生成

? 基于VBA可以讓復雜的工序變得簡單自動化

? 多軸的方向操作桿讓在線的導航更加直觀

? X射線開管式技術(shù)讓維護成本更加低廉

? 不需要額外保護措施的射線計量安全系統(tǒng)

? 占用空間小，重量輕，安裝設(shè)置簡單

INSPECT-X 控制軟件

? 基礎(chǔ)工作流程 – 該工作流程包含用戶可用的所有必要控制

? 為管理員和操作員分配了不同的權(quán)限等級

? 快速訪問工具欄可調(diào)用大部分應用功能

? 加快學習過程

? 電路板圖利于快速獲知樣品信息

? 系統(tǒng)所有組件和樣品之間具備防撞功能

? 所有功能均為標配，無需模塊

實時 X 射線檢測

? 屏幕上的操縱桿和鼠標手勢，以及方便直觀的操縱桿控制，有利于交互式現(xiàn)場部件定位

? 可變放大倍率和傾斜視角有利于缺陷的實時檢測（例如枕頭現(xiàn)象）。

? 放大倍率、傾斜視角和旋轉(zhuǎn)功能可將目標區(qū)域始終鎖定在視場

? 實時相機（每秒 30 幀）實現(xiàn)交互式可視化

用途：

? BGA缺陷檢測

? 電子零件、電路零件

? 金線引腳連接故障點、球形虛焊點、金線弧度、芯片粘合、干接合、橋接/短路、內(nèi)部氣泡、BGA等等

? 裝配前/裝配后PCB

? 零件的位置偏差，焊縫空隙、橋接、表面裝配等缺陷顯示

? 通孔鍍層，多層排列詳細檢查

? 晶圓片級芯片規(guī)模封裝（WLCSP）

? BGA以及CSP檢測

? 非鉛焊錫檢查

? 微機電系統(tǒng)MEMS，微光機電系統(tǒng)MOEMS

? 電纜，連接器，塑料件等等

產(chǎn)品規(guī)格及參數(shù)：

kV	130kV
電子束功率	10W
X 射線源	開管透射靶
焦點尺寸1,2	3µm
焦斑尺寸 1	2µm
幾何放大倍率	2.5x - 2,400x
系統(tǒng)放大倍率	36,000x
成像系統(tǒng)（標配）	1.45Mpixel 12bit 攝像頭，6 英寸圖像增強器
成像系統(tǒng)（選購）	1.45Mpixel 12bit 攝像頭，4英寸/6英寸圖像增強器 Varian 1313 或 2520 數(shù)字平板（14bit）
操控裝置	4 軸（X、Y、Z、T）
旋轉(zhuǎn)軸	選購
傾斜	0 - 75 度
測量范圍	單幅圖的尺寸 406 × 406mm (16 × 16") 值：711 × 762mm (28 × 30")
樣本重量	5kg (11lbs)
監(jiān)測器	22"雙顯示屏 1920 × 1080 像素（標配） 30"單顯示屏 2560 × 1600 像素（選購）
機柜尺寸（長 × 寬 ×高）	1,200 × 1,786 × 1,916mm(48.0 × 71.3 × 75.4")
重量	1,935kg (4,266 lbs)
輻射安全性	<1µSv/hr，距機柜表面
控制	Inspect-X 控制和分析軟件
自動檢測	選購
計算機斷層掃描	選購
主要應用	電子元器件的實時檢測