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深圳市凱創(chuàng)達(dá)機械有限公司
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更新時間：2023-08-01 11:23:18瀏覽次數(shù)：255次
聯(lián)系我時，請告知來自 包裝印刷網(wǎng)功能及應(yīng)用簡介本機由PLC程序自動控制，中英文觸摸屏顯示及操作，采用多軸伺服系統(tǒng)進行銑槽，自動送卡，送模塊，然后進行封裝，檢測
功能及應(yīng)用簡介
本機由PLC程序自動控制，中英文觸摸屏顯示及操作，采用多軸伺服系統(tǒng)進行銑槽，自動送卡，送模塊，然后進行封裝，檢測。參數(shù)可調(diào)，輸送速度快，精度高。
適用于標(biāo)準(zhǔn)接觸式IC卡片的銑槽、封裝、檢測加工。★ 功能特點
? 集卡片銑槽、清潔，IC模塊的備膠、沖切輸送與及熱焊、冷焊封裝、IC模塊測試于一體。
? 專業(yè)的銑槽夾具設(shè)計，使銑槽的精度不受卡片大小及厚度公差的影響，銑槽精度更高。
? 獨立的三軸定位控制系統(tǒng)驅(qū)動高速主軸電機銑槽，各軸參數(shù)單獨可調(diào)，使銑槽的大小精度不受銑刀直徑公差的影響，既可實現(xiàn)一次銑單層也可以一次銑雙層，同時銑槽樣式更靈活。
? 專業(yè)的卡片修正結(jié)構(gòu)，確保銑槽、封裝精度高，工作穩(wěn)定。
? 采用伺服電機步進輸送IC模塊沖切，模塊步進電眼自動監(jiān)控，保護，模塊好壞自動識別，剔除。
? 采用伺服電機驅(qū)動進口高精度線性模組結(jié)構(gòu)輸送IC模塊，精度高，性能穩(wěn)定壽命長。
? 多級熱焊后冷焊工藝封裝，溫度可調(diào)，封裝效果更佳。
? 特殊的熱焊封裝循環(huán)冷卻系統(tǒng)，使適用于不同規(guī)格熱熔膠的封裝
? 配置卡片雙張及方向檢測功能，出現(xiàn)雙張或是卡片放反時，自動報警，并停機。
? 配置卡片銑穿檢測功能，出現(xiàn)止片銑穿時，自動報警，并停機。
? PLC程序控制自動運行，運算速度更快，出錯自動報警顯示并停機。
★ 主要技術(shù)參數(shù)
電 源 | AC 380V 50/60 HZ | 控制形式 | PLC程序控制+伺服系統(tǒng) |
總功率 | 6.5KW | 銑槽精度 | X/Y： ±0.015mm Z： ±0.010mm |
氣 源 | 6kg/cm2（干燥/無水） | 封裝精度 | ±0.02mm |
耗氣量 | 約120L/min | 溫控范圍 | 0~400℃（可設(shè)） |
重 量 | 約900Kg | 卡片規(guī)格 | ISO CR80/IEC781054x85.6mm |
產(chǎn) 量 | 2000~2500芯片/小時 | 外形尺寸 | L2200xW850xH1850 mm |
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