晶圓貼膜機 Wafer Mounter

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更新時間：2023-08-28 07:50:47瀏覽次數(shù)：608次

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上海昂觀實業(yè)有限公司

經(jīng)營模式：其他

商鋪產(chǎn)品：3條

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聯(lián)系人：陳先生

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產(chǎn)品簡介

產(chǎn)品編號：N2015123134126 規(guī)格：6寸、8寸、12寸備注：晶圓貼膜機（Wafer Mounter）

詳細介紹

產(chǎn) 品說明
晶圓貼膜機（Wafer Mounter）性能及特點：
切割制程用 For dicing processes
迅速的將晶圓貼在有膠膜的框架上，適合所有的切割框架，有效的切割及減少對框架傷害的特殊設計
For rapid mounting of dicing frames, wafers and film. Suitable for all types of
dicing frames ,specially-designed cutters cut the film efficiently with minimal
damage to dicing frames

規(guī)格 Specification
型號                AV-WM106AV-WM108AV-WM112
晶圓尺寸（）150mm          200mm          300mm
膠膜寬度（）230mm          300mm          410mm
尺寸WxDxH(mm)        430x650x550455x680x550510x760x550
重量                40KG          45KG          60KG
標準配置       鍍PFA真空工作盤，加熱工作盤
選用配置非接觸工作盤、ESD裝置、膠膜隔離層回卷裝置